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GMS-1800灯具旋转分布光度计

设备简介:

GMS-1800灯具旋转分布光度计可用于测量投光灯具、道路照明灯具、室内照明灯具的空间光强分布及灯具的多种光度参数的大型测试设备。本仪器的主要特点如下:

1. 原理上满足IEC及相关国家标准的要求;

2. 采用旋转灯具,实现B-β、A-α和C-γ等多种测量方式;

3. 结构紧凑,可双立柱驱动,或单立柱驱动。使格栅灯、筒灯、投光灯等各类灯具的安装更加方便;

4. 特殊的激光十字线瞄准装置,方便、准确地安装测试灯具的位置;

5. 采用贵金属光纤点刷科技的军品级供电转向器,提供六线的供电和测量回路,实现不间断连续旋转测量,使测量平稳、可靠、方便;

6. 测量数据符合国际标准格式,可由其它照明和灯具涉及软件直接调用;

7. 精密高灵敏度光探头,严格的 矫正;

8. 有紧急制动功能;

9. RS-232C标准接口,方便与各微机连接,标准中英文window操作界面。

主要功能:

测量参数包括:空间光强分布、任意截面上的光强分布曲线(可分别用直角坐标系或极坐标系显示)、空间等光强曲线、平面等照度分布曲线、亮度限制曲线、环带光通量、眩光等级、灯具效率、有效发光角、上射光通比、下射光通比、灯具总光通量、有效光通量、利用系数,以及电参数(电压、电流、功率、功率因数)等。

主要技术指标:
  • 光度精度:国家一级标准;
  • 角度精度:0.1度;
  • 主轴角度分辨率:0.0016;
  • 灯具可绕垂直轴-180~180旋转;
  • 灯具可绕水平轴-180~180旋转;
  • 灯具的电参数测量精度:0.5级或更高级;
  • 测量灯具的最大规格:1)功率:5KVA; 2) 重量:50kg;3)外形尺寸:1300X1400mm2
  • 测试距离:50m至30m(根据用户要求可调)。
Icepak软件

设备简介:

Icepak是热管理和电子仪器散热分析的专业软件。它主要基于对象建模,允许以下方式建模。

主体对象:块、板、风扇、通风口、阻尼等;

宏:IC封装、电路板、辐射散热器、详细风扇曲线等。

主要功能:

Icepak能仿真以下内容:稳态/瞬态问题;层流/湍流模型;强迫对流/自然对流/混合对流;多流体问题;内/外流分析;耦合传热;辐射;固定边界条件/动边界条件/对称边界条件;依赖于时间的特性。

强大的网格生成:连续非结构网格;结构网格;非连续非结构网格。

灵活的单位定义:用户自定义封装库;从MCAD/ECAD文件导入;ProE-Icepak界面;先进的后处理和生成报告的功能。

LED光热电性能测试仪

设备简介:

SSP8810 型仪器主要用于LED结温和热阻的测量,以及结温和发光效率之间实际关系的测量。本仪器的主要特点如下:

(1) 专门为LED光热性能测试设计,其测试功能全面,操作界面友好,使用方便;

(2) 附加功能完整,可进行光度测量和热性能测量的比较分析,适用于各种研究单位和生产企业进行LED产品的开发和品质测试;

(3) 测试过程完全自动化,用户设定测试流程,便于仪器功能的自主发挥和产品开发思路的拓展;

(4) 可升级性强,配合其它测量组件即可增加仪器的测试功能;

(5) 专用的测量夹具和符合国际标准的测量条件,测试结果可靠。

主要功能:

测量结温、热阻随时间的关系曲线;

测量IV特性曲线;

测量VT关系曲线;

测量电压温度系数K;

测量标准条件和热平衡条件的热阻、结温;

测量瞬态升温、降温曲线;

测量动态电压、结温和热阻随时间的关系曲线。

BX51型奥林巴斯显微镜

设备简介:

BX51型奥林巴斯显微镜属于透反射两用的研究级金相显微镜,用于微芯片结构的显微观察与分析测量。

主要技术指标:

◆ 涵盖所有观察方式,可明场、暗场、偏光、微分干涉相衬、荧光观察方式

◆ 具有高清晰CCD连接、PC软件测量系统

◆ 光学放大倍率 50×~1000x

◆ 视频放大倍率125x~2500x

主要功能:

BX51型奥林巴斯显微镜主要用于微芯片结构的显微观察与分析测量。

半导体特性系统

设备简介:

容易使用的4200-SCS型半导体特性分析系统用于实验室级的器件直流参数测试、实时绘图与分析,具有高精度和亚fA级的分辨率。它提供了最先进的系统集成能力,包括完整的嵌入式PC机,Windows操作系统与大容量存储器。其自动记录、点击式接口加速并简化了获取数据的过程,这样用户可以更快地开始分析测试结果。其它一些特征使得应力测量功能能够满足各种可靠性测试的需求。

主要功能:

半导体器件:

◆ 片上参数测试

◆ 晶圆级可靠性

◆ 封装器件的特性分析

◆ 使用Model4200-SCS控制外部LCR表进行C-V、I-V特性分析

◆ 高K栅电荷俘获

◆ 易受自加热效应影响的器件和材料的等温测试

◆ 电荷泵方法分析MOSFET器件的界面态密度

◆ 电阻式或电容式MEMS驱动特性分析

光电器件:

◆ 半导体激光二极管DC/CW特性分析

◆ 收发模块DC/CW特性分析

◆ PIN和APD特性分析

科技开发:

◆ 碳纳米管特性分析

倒装芯片键合仪

设备简介:

FINEPLACER® Lambda 亚微米芯片键合机提供了± 0.5 微米的贴装精度。适用于各种尖端的芯片贴装应用,例如倒装芯片, MEMS(微型机电系统), MOEMS(微型光机电系统)及传感器等,基板尺寸可达180 x 136 mm。焊接系统选用FA7加热工作台,有50 x 50 mm加热工作区域;快的升温速率,最高可设定为 20°C/s;极佳的热传导能力;极小的热膨胀性;最高设定温度400°C加热工作区域。

主要功能:

FINEPLACER

LPKF刻板机

LPKF ProtoMat S62

设备简介:

该机型结构紧凑,加工速度快,性能卓越,能在极短的时间内完成样品电路板制作。精确度遥遥领先于同类产品,分辩率高达令人惊诧的0.25微米。因此,包括射频和微波技术在内的各种基板材料,该机型加工出的图形都格外精细。每分钟62000转的主轴电机转速,加工头每秒150毫米的移动速度使其成为名符其实的高速设备,成为实验室快速制作高性能电路板的首选。

主要功能:

适合制作各种铭牌面板,三维壳体,返修和分板加工电路板裸板或已安装元件的电路板。

 

等离子增强化学气相淀积 (PECVD)


主要用于钝化层及金属布线介质层的氮化硅、氧化硅及掺杂等。

主要技术指标:
  • 淀积材料:Si3N4,SiO2
  • 极限真空度:3 × 10 -1 Pa
  • 样片台加热最高温度:≤ 300 ℃
  • 淀积速度:200~300 Å/min
  • 淀积均匀性:≤ ±5%
  • 载片量:2英寸7片,3英寸4片
BGJ-2型 曝光机

光刻出P电极的图形

用于对光刻胶掩膜进行曝光以形成光刻胶图形,采用的是接触式紫外曝光。
主要技术指标

  • 曝光灯功率:200 W
  • 分辨率:1~2 um
  • 对准精度:1.5 um
  • 曝光样片面积:Φ50 mm (2英寸)
  • 双目显微镜对准,放大倍数30~192
真空镀膜机

用电阻式蒸发源淀积金后电极图形

利用电子枪及电阻式两种蒸发源来真空蒸镀光学镜片的透射膜,反射膜及各种滤光膜。

主要技术指标
  • 可镀工件:Φ315mm
  • 极限真空度:≤6 × 10 -4 Pa


电阻式蒸发源
  • 对数:2对(交替蒸发)
    功率:1.5 KW
    电压:6、12、24 V
    电流:240、120、60 A


电子束蒸发源
  • 功    率:  6   KW
    加速电压: 10   KV
    束    流: 0.6  A
    最小束斑: 0.15 cm2
快速退火炉(RTP)

快速退火温度-时间曲线

用于硅及化合物半导体材料离子注入后的退火,硅化物形成,欧姆接触制备以及快速氧化,快速氮化等方面;也可用于铁电膜的制备以及各种半导体材料CVD工艺的热处理。

主要技术指标:
  • 最大温度范围:150℃~1300℃
  • 建议使用温度范围:150℃~1250℃
  • 升温速度:0.01~180℃/秒,可预设定
Finetech倒装焊机

倒装焊原理图

用于倒装芯片贴装的操作软件。

主要技术指标
  • + / - 0.5微米极高的贴装精度 
  • 自动和半自动配置结构 
  • 大于10个可定义的摄像头位置 
  • 集成了光学测量功能及光标生成系统 
金丝球焊


主要应用于大功率发光二极管(LED)、集成电路、CCD数码转换模块、激光管(激光)、中小型功率二极管、三极管、传感器和一些特殊半导体器件的内引线焊接。

主要技术指标:
  • 焊接金丝直径:0.7 Mil~2.0 Mil
  • 超声波功率:0~5 W
  • 超声波时间:5~200 ms ±5%
  • 压力调节范围:30~180 g
  • 温度控制范围:室温~400 ℃
  • 工作台步进:周期0.15 S
  • 显微镜放大倍数:两档15、30倍
BX51型奥林巴斯显微镜


属于透反射两用的研究级金相显微镜,用于微芯片结构的显微观察与分析测量。

主要技术指标:
  • 涵盖所有观察方式,可明场、暗场、偏光、微分干涉相衬、荧光观察方式
  • 具有高清晰CCD连接、PC软件测量系统
  • 光学放大倍率 50×~1000x
  • 视频放大倍率125x~2500x
LED光色电综合分析系统


光谱分析图

用于测量LED的相对光谱功率分布、色品坐标、相关色温、显色指数、色容差、峰值波长、光谱半宽度、主波长、色比,色纯度、光通量、光辐射功率、温度、电压、电流等。

主要技术指标:
  • 波长:380~800 nm
  • 波长准确度:±0.2 nm
  • 光通量范围:0.01~1.999x105 lm
  • 光度准确度:标准级或一级
  • 色品坐标准确度:±0.0003
  • 色温测量范围:1500~25000 K ±0.3%